世欣科技股份有限公司 真空腔體/濺鍍機/蒸鍍機/流量計/真空幫
產品
SPUTTER SYSTEM
電洽
規 格
1.腔体尺寸:300mm×300mm×300mm
1.腔体尺寸:300mm×300mm×300mm
2.10吋人機畫面含PLC控制自動抽氣流程
3.載台旋轉偏壓裝置(四吋載台可鍍破片
和4吋晶片)
和4吋晶片)
4.ISO-160手動控壓裝制
5.2吋磁控濺鍍腔
6.500W直流電源(可更換RF-POWER鍍氧
化物材料)
化物材料)
7.加熱溫度400℃(PID控制±1℃)
8.高真空TUBER幫浦
9.MFC AR,O2,N2氣體